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財団法人横浜企業経営支援財団
 

微細繊維・先端センシング技術を使った他分野への応用

今回は、科学技術の革新に対応できる最先端の知識と技術を有する同志社大学理工学部から2名の講師をお招きして、「繊維強化プラスチック」「先端センシング技術」(レーザーレンジファインダー)を用いた研究に関する最新の応用事例についてご紹介します。いずれも将来的に多分野への応用が期待される内容になりますので、みなさまこの機会にぜひご参加ください!

日時 平成22年3月12日(金)  14:30〜17:00
会場 (財)横浜企業経営支援財団 大会議室
(横浜メディア・ビジネスセンター7F)
>> アクセスマップ
参加費 1,000円(1名につき)
* 当日会場にて申し受けます (領収書発行)
 講演1:14:30〜15:30
テーマ 炭素繊維を使う強化プラスチックの耐久性能を改善する
〜微細繊維を使って材料の力学構造を変える新しい考え方〜
同志社大学理工学部エネルギー機械工学科 教授 大窪 和也 氏
講師 同志社大学理工学部エネルギー機械工学科 教授
大窪 和也 氏
講演概要
一繊維強化プラスチック(FRP)の疲労耐久性を力学的に改善する考え方を紹介します。特に最近汎用的に用いられるようになったカーボン繊維を使うFRP(CFRP)の疲労性能に注目し、それを安定化する手法として、カーボン繊維よりさらに微細な繊維を用いてタフ性能を向上させる技術シーズを紹介します。
また、疲労耐久限度を決定する力学パラメータの存在についても紹介します。
研究に関するPR
繊維強化プラスチック(FRP)の疲労耐久性は,一般には明瞭ではないと言われます。

そのため、長期にわたる信頼性が平準的に求められるアプリケーションには、なかなか用いる事が出来にくいのがこの繊維強化プラスチック材料です。特にカーボン繊維を使うFRP(カーボンFRPまたはCFRP)の特性を見ますと、使用開始時の初期強度は優れて高いものの、負荷の繰り返しにより、それが突然に予兆もなく低下する現象も見られます。この疲労現象の改善は単にその既存の利用分野の中で求められているだけではなく、現状の設計上の制約を取り去る基礎技術として有望です。本研究で行う力学的な改善手法は、繊維強化プラスチックの使用分野を飛躍的に広げる技術につながります。
 講演2: 15:40〜16:40
テーマ レーザーレンジファインダーを用いた移動障害物認識システム 同志社大学理工学部インテリジェント情報工学科 教授 橋本 雅文 氏
講師 同志社大学理工学部インテリジェント情報工学科 教授 橋本 雅文 氏
講演概要
レーザレンジファインダー(レーザレーダ)により環境内を移動する多くの物体を認識し,それらの状態(位置や速度)を高精度で算出する様々な技術シーズを紹介します。このシステムを移動ロボットや自動車などの移動体に車載することで移動障害物認識センサとして移動体の自動化分野(ビークルオートメーション)への応用が、また、屋内外の環境に配置することで防犯・異常検知センサとしてセキュリティー分野への応用が可能となります。
研究に関するPR
移動ロボットや自律走行ビークルはこれまで、工場や港湾、土木建設、農業や林業、プラントなどの省力化や危険作業の分野で発展してきましたが、最近ではITSにおける先進安全自動車、オフィスや家庭のサービスロボット、福祉、防犯・保安ロボット、レスキューロボットなど、我々の生活に密着した分野にも展開され、今後も幅広い応用が期待されています。私の研究室では、より賢く・安全で・扱いやすい移動ロボットやビークルシステムを実現するため、計測・制御・知能情報処理・情報通信技術を基礎としたセンシングシステム、コントロールシステム、安全システムの研究を行っています。
 その他 16:45〜17:00(NEDOテーマ公募型事業の紹介)
NEDO(独)新エネルギー・産業技術総合開発機構)の産業技術コンダクターとして活動している高野 由希子氏より、NEDOの各種支援制度、産業技術コンダクターの取組みなどについてご紹介します。
お申し込み
大学研究者との気軽な産学交流に是非ご参加ください!
主催 (財)横浜企業経営支援財団、(社)横浜市工業会連合会
協力 関西学院大学、神奈川大学、関東学院大学、慶應義塾大学、鶴見大学、桐蔭横浜大学、東海大学、東京工業大学、東京都市大学、横浜国立大学、横浜市立大学、早稲田大学、同志社大学、立命館大学、関西大学、山口大学、高知大学、広島大学、鹿児島大学、岩手大学、金沢大学、帯広畜産大学、(財)木原記念横浜生命科学振興財団
問合せ先 (財)横浜企業経営支援財団 経営支援部 産学連携課
横浜市中区太田町2丁目23番地 横浜メディア・ビジネスセンター7階
TEL:045-225-3733 FAX:045-225-3737
E-Mail:joint@idec.or.jp



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